バックナンバー(’10年1月-’11年12月)

(2011年10月21日)

  • 6.1型液晶に27型iMacを上回る解像度:
    「写真画像並」の超高精細モバイルディスプレイ、東芝グループが開発

    6.1インチながらワイドQXGA(2560×1600ピクセル)の解像度を持つ超高精細ディスプレイを東芝モバイルディスプレイが開発。精細度は498ppiと、iPhoneが採用する「Retinaディスプレイ」を大きく上回る。 ITmedia Mobile
  • (2011年10月15日)

  • スマホのタッチパネルの生産性が5倍に
    「剥がせる」接着剤に注目(1)
    「スマートフォンのタッチパネル保護用ガラス(カバーガラス)の生産性が5倍以上に」「半導体ウエハーの亀裂発生を抑えながら50μmより薄いチップを切り出せる」「シューズのリサイクルも可能性に」--。剥がしたいときに剥がせる「解体性接着剤/粘着剤」が、ものづくりの現場を大きく変えつつある。日本経済新聞
  • (2011年10月4日)

  • スマホ部品で世界最小 ローム「限界」より4割微細に
    ロームはスマートフォン(高機能携帯電話=スマホ)の主要部品となるチップ抵抗器で、縦0.3ミリメートル、横0.15ミリメートルの世界最小の製品を開発した。これまで電子部品の限界とされてきたサイズより約4割小さい。基板となる材料や切断方法を工夫した。同部品はスマホ1台に約400個使われており、スマホの多機能化や薄型化が一段と進みそうだ。日本経済新聞
  • (2011年9月10日)

  • 太陽誘電がGaAsアンテナ・スイッチの基板内蔵化に成功,パナソニックモバイルの携帯電話機に搭載
    太陽誘電は,配線板内部にGaAs半導体を内蔵する技術を確立し,GaAsアンテナ・スイッチを内蔵した部品内蔵基板を商品化したTech-On
  • (2011年7月23日)

  • 携帯の電波で発電するデバイス、TEDが発売
    東京エレクトロン デバイスが、電波で発電する環境発電デバイスの取り扱いを開始。日本の携帯電話の周波数に合わせた発電デバイス「P3110」を発売した。同社は機器のデータ保全用電源などへの活用を提案している。 ITmedia Mobile
  • (2011年6月28日)

  • スマホ長者企業、次々誕生 部品の半分が日本製
    東京・浅草。「何丁目何番地まではっきり分かるので便利。スマホ(スマートフォン=高機能携帯電話=の通称)がナビゲーション装置です」。ある老舗すし屋の見習い店員にとって、自転車に取り付けた手作りホルダー入りのスマホは出前の必須アイテムだ。日本経済新聞
  • (2011年6月22日)

  • エルピーダが世界最薄DRAM スマートフォンの容量拡大
    エルピーダメモリは世界最薄となるDRAMを開発した。4枚のDRAMを重ね合わせたパッケージの厚さを従来品より0.2ミリメートル薄い0.8ミリメートルにした。半導体を薄く磨き上げる技術や配線の仕方を工夫した。スマートフォン(高機能携帯電話)の薄型化や大容量化に役立つ。7〜9月期から量産・出荷を開始する。日本経済新聞
  • (2011年5月20日)

  • 東芝、モバイル用4インチディスプレイを公開--ピクセル密度367ppi
    東芝は、ピクセル密度367ppiの4インチディスプレイをロサンゼルスで開催のSID Display Weekショーで公開した。CNET Japan
  • (2011年5月4日)

  • 携帯・家電も半導体払底 ルネサス被災で月内にも
    メーカー、生産・販売計画見直しに動く
    マイコンで世界シェア3割を持つルネサスエレクトロニクスの主力工場が被災で生産停止していることの影響が産業界に広がっている。国内生産がほぼ半減している自動車に続き、携帯電話機、白物家電、エレベーターなどのメーカーが生産・販売計画を見直し始めた。マイコンなど電子部品の在庫が底を突く6月をにらみ、対応を迫られている。日本経済新聞
  • (2011年4月23日)

  • 旭硝子、厚さ0.28ミリのタッチパネル用ガラス基板を開発
    旭硝子が、厚さ0.28ミリのタッチパネル用ガラス基板向けソーダライムガラスの開発を発表。4月下旬よりフロート法による量産と販売を開始する。 ITmedia Mobile
  • (2011年4月22日)

  • シャープ、「IGZO」技術によるモバイル向け液晶を開発・量産へ
    シャープは、「IGZO(アイ・ジー・ゼット・オー)」と呼ばれる酸化物半導体を採用した中小型液晶パネルを開発し、年内にも亀山第2工場で生産を開始を目指すと発表した。ケータイWatch)(CNET Japan
  • (2011年4月1日)

  • ISDB-Tmm対応の地デジ・チューナ・モジュールなど,富士通セミコンが地デジ関連6製品を一気に発売
    富士通セミコンダクターは,地上波デジタル放送向けチューナー・モジュールやデコーダLSIなど,地デジ関連の新製品六つを一気に発売すると発表した。携帯電話機やパソコン,デジタル・テレビ,セット・トップ・ボックス(STB)などに向ける。Tech-On
  • (2011年2月17日)

  • ルネサス モバイル,LTE対応モデムとアプリケーション・プロセサの統合チップセット「MP5225」を発表
    ルネサス モバイルは2011年2月15日,フルHD(1920×1080画素)映像処理に対応するアプリケーション・プロセサ「SH-Mobile APE5R」や,LTEとW-CDMA,GSMの3種類に対応するモデム用チップセット「SP2531」などを統合した携帯機器向けプラットフォーム「MP5225」を発表したTech-On
  • (2010年7月27日)

  • 太陽誘電,マルチバンド携帯電話機向けに2012サイズの積層デュプレクサを発売
    太陽誘電は,携帯電話の通信規格で使う周波数帯(以下,セルラー・バンド)向けに,2012サイズの積層デュプレクサ「FI212P089208」と「FI212P089213」を発売した。Tech-On
  • (2010年7月3日)

  • ハーフXGA×2画面表示に対応 シャープ、モバイル機器向け液晶コントロールIC
    業界で初めて480×1024ピクセル(ハーフXGA)の2画面同時表示に対応した液晶コントロールICをシャープが開発。 ITmedia Mobile)(ケータイWatch
  • (2010年6月12日)

  • 気になるケータイの中身
    モバイル機器向けの3D液晶を開発したシャープの狙い
    2002年11月、他社に先駆けて3D液晶搭載の携帯電話「SH251iS」を世に送り出したシャープ。映画「アバター」や3Dテレビなどが話題になる中、2010年4月、3.4インチ、480×854ドットのタッチパネル付き3Dディスプレイを発表した。その背景について同社担当者に聞いた。ケータイWatch
  • (2010年4月16日)

  • 三菱電機、3つの周波数帯に対応するW-CDMA方式携帯電話端末用「GaAs HBT増幅器」を発売IT-PLUS
  • (2010年4月3日)

  • より高精細、高輝度に--シャープがタッチパネル対応3D液晶を発表
    シャープがモバイル機器向けに新開発した、タッチパネル対応の3D液晶を発表。左右の目に異なる光を届ける「視差バリア」を採用し、2Dと3D表示を切り替えられるのが特長だ。同社がこれまで開発した3D液晶から進化したポイントとは--。 ITmedia Mobile)(ケータイWatch)(ASCII
  • シャープが裸眼対応の3D液晶ディスプレイを2010年上期に量産開始,「ニンテンドー3DS」への採用は“ノーコメント”を貫く
    シャープは2010年4月2日,裸眼で3D(3次元)映像が見られる液晶ディスプレイを開発した。タッチ・パネルによる入力機能にも対応する。携帯電話機やスマートフォン,携帯型ゲーム機など3〜5型程度の携帯機器に向ける。Tech-On
  • (2010年3月16日)

  • ルネサス、フルセグの視聴・録画再生/対応の携帯電話用アプリケーションプロセッサー
    ルネサス テクノロジは、フルセグによる地上デジタル放送の視聴や録画/再生に対応した携帯電話機向けアプリケーションプロセッサー「SH-Mobile MT1(製品名:SH73704)」を製品化し、2010年4月からサンプル出荷を開始する。IT Pro)(Tech-On
  • (2010年3月4日)

  • アコーズ、FeliCa Plug内蔵の小型通信歩数計モジュールを開発
    株式会社アコーズは3月2日、「FeliCa Plug内蔵超小型通信歩数計モジュール」を開発したと発表。3月9日から東京ビッグサイトで開催されるICカードとICタグの総合展「IC CARD WORLD 2010」に出展する。価格や発売時期は未定。ケータイWatch
  • (2010年2月16日)

  • 携帯電話でフルHD映像が楽しめる時代へ--東芝、対応プロセッサを開発
    東芝は、フルハイビジョン(HD)動画像処理が可能な携帯電話向け画像処理LSI「T6G」を開発した。顧客の仕様に応じて、順次製品化していく。CNET Japan
  • (2010年2月13日)

  • 東芝、携帯向けアプリケーションプロセッサー「T6G」を開発
    東芝は、携帯電話向けのアプリケーションプロセッサーとして、高い処理能力と低消費電力を実現した「T6G」を開発した。ケータイWatch
  • NECエレクトロニクス、高解像度を実現する携帯端末機器向け画像処理LSIを発売IT-PLUS
  • (2010年2月5日)

  • NECエレ、1300万画素の写真やHD動画を撮影できるケータイ向けLSIを発表
    NECエレクトロニクスが、ケータイカメラ向けのLSI「CE151」を発表。1300万画素の静止画やHD動画の撮影が可能になるほか、カメラの動作がさらに高速化する。 ITmedia Mobile)(ケータイWatch