バックナンバー

（2009年12月23日）

  • ４G/３Gケータイ向けのRFパワー検出ICを米Analog Devicesが発表
    米Analog Devices, Inc.は，第3世代や第4世代の携帯電話機に向けて，パワー･ディテクタIC「ADL5504」を発表した。複雑な波形でも，容易に平均値（rms値）電力を検出できるという。（Tech-On）

    • （2009年12月2日）

  • マクニカ、独シンテリオン社製の携帯電話モジュールを販売開始（IT-PLUS）

    • （2009年11月14日）

  • クアルコム、3GとLTEの切替可能なモバイルチップセットの提供を開始
    モバイルチップメーカーのクアルコムは米国時間11月12日、携帯電話事業者が次世代のワイヤレス技術に移行するのを支援するため、3Gと次世代のワイヤレス技術を組み合わせた新しいワイヤレスチップセットの提供を開始したことを発表した。（CNET Japan）

    • （2009年10月29日）

  • ST-Ericsson社，デュアルコア版Cortex-A9搭載のケータイ向けプロセサをデモ
    スイスST-Ericsson社は，同社とスウェーデンEricsson社が共同開催した都内での事業説明会において，デュアルコア版の「Coretex-A9」を搭載した携帯電話機向けSoC「DB8500」の動作デモを見せた。（Tech-On）

    • （2009年9月25日）

  • 米Analog Devices社，LTEや4G対応の携帯電話基地局向け高集積RFICを開発
    米Analog Devices, Inc.は，I/QモジュレータとRF出力スイッチ，電圧制御発振回路（VCO）付きPLLを集積したIC「ADRF670x」シリーズと，RFミキサとバラン，VCO付きPLLを集積したIC「ADRF660x」シリーズを開発した（発表資料，日本語資料）。それぞれの機能を持つ別々のICを組み合わせて回路を構成する場合に比べて，基板面積と部品コストを「約60％」（同社）削減できるとする。LTE（long term evolution）や4Gの携帯電話基地局などに向ける。（Tech-On）

    • （2009年9月10日）

  • 3G用パワー・アンプもCMOSに，適応的な出力で実現
    半導体設計のベンチャーである米Black Sand Technologies，Inc.は米国時間の2009年9月8日，第3世代携帯電話（3G）用パワー・アンプ（PA）をCMOS技術で製造したと発表した。（Tech-On）

    • （2009年9月10日）

  • 3G用パワー・アンプもCMOSに，適応的な出力で実現
    半導体設計のベンチャーである米Black Sand Technologies，Inc.は米国時間の2009年9月8日，第3世代携帯電話（3G）用パワー・アンプ（PA）をCMOS技術で製造したと発表した。（Tech-On）

    • （2009年7月30日）

  • サムスン、スマートフォン向け最新モバイルプロセッサを発表--次期iPhoneで採用か？
    サムスンは、Intrinsityと共同で開発を進めた、1GHzの最新モバイルプロセッサの発表を行った。「iPhone」の次期モデルでの採用を示唆する憶測も流れている。（CNET Japan）

    • （2009年7月22日）

  • STが携帯機器のヘッドセット接続回路向けに，EMIフィルタとESD保護回路を一体化したICを発売
    伊仏ST Microelectronics社は，携帯電話機や携帯型音楽プレーヤなどのヘッドセット接続回路に向けて，EMIフィルタとESD保護回路の両方を集積したIC「EMIF04-EAR02M8」を発売した。（Tech-On）（IT-PLUS）

    • （2009年7月9日）

  • 富士通マイクロソリューションズ，ケータイ向け電源・オーディオ統合SoCの検証に米CadenceのEDAツールを適用
    米Cadence Design Systems, Inc.は，富士通マイクロソリューションズ（FMSL）が携帯電話機向けミックスト・シグナルSoCの検証に，CadenceのEDA製品「Virtuoso Multi-Mode Simulation（以下，MMS）」を適用したと発表した。このSoCは，複数の電源制御（いわゆるシステム電源）とオーディオ処理機能を搭載したチップである。（Tech-On）

    • （2009年6月17日）

  • 独Infineon，次世代携帯電話の基地局装置向けに出力300ＷのLDMOSトランジスタを発表
    独Infineon Technologies, AGは，米国のボストンで開催されたIEEE MTT-S International Microwave Symposiumにおいて，LDMOSトランジスタとLDMOSパワー・アンプのそれぞれで新製品を発表した。どちらも携帯電話の基地局用装置に向ける。（Tech-On）

    • （2009年5月27日）

  • 米CEVA，携帯電話機向けベースバンドLSI市場で2009年末にシェア25％へ
    DSPコアのライセンス事業などを手掛ける米CEVA Inc.は2009年5月26日，東京都内で記者説明会を開催し，携帯電話機向けベースバンドLSI市場に引き続き注力していく姿勢を示した。（Tech-On）

    • （2009年5月26日）

  • 英picoChip社，HSPA＋方式で8ユーザー収容可能なフェムトセル用基地局向けSoCを発表
    英picoChip Designs Ltd.は，HSPA＋（HSPA Evolution）方式に対応し，8ユーザーの収容が可能なフェムトセル（femto cell）用基地局に向けたシステムLSI「picoXcell PC312」を発表した（Tech-On）

    • （2009年5月12日）

  • 米Agilent Technologies社，WirelessHDの規格認証試験システムを発売
    米Agilent Technologies, Inc.は，60GHz帯のミリ波を使ってHDTV映像を伝送する無線通信規格WirelessHDの規格認証試験システム「CTS-1000」を発売する。（Tech-On）

    • （2009年5月9日）

  • 米Avago社，CDMA方式の携帯電話機に向けたRFフロントエンド・モジュールを2品種発売
    米Avago Technologies Ltd.は，CDMA方式の携帯電話機に向けたRFフロントエンド・モジュール「AFEM-7750/AFEM-7758」を発売した。（Tech-On）

    • （2009年5月1日）

  • ANADIGICS社が組み込み型3G通信モジュールに向けパワー・アンプICを量産出荷，Qualcomm社が「Gobi」に採用
    米ANADIGICS, Inc.は，組み込み型3G（第3世代移動体通信システム）通信モジュールの大手メーカーに，W-CDMAおよびHSPA対応パワー・アンプIC3品種の量産出荷を開始すると発表した。（Tech-On）

    • （2009年3月25日）

  • ARM、次世代モバイルゲーム戦略を明らかに--主軸には「Mali」GPU
    ARMは、携帯電話などに向けて提供している「Mali-400 MP」GPUの4コア化を実現し、よりハイエンドなグラフィックス性能が求められるゲームへの対応を可能にする計画であることを明らかにした。（CNET Japan）

    • （2009年3月18日）

  • 米Skyworks社，GSM/GPRS/EDGE携帯電話機向けフロントエンド・モジュールを4品種発売（Tech-On）
  • 米Analog Devices社，LTEやWiMAXなどの基地局に向けたD-A変換器を発売，3.6GHzまで対応
    米Analog Devices, Inc.は，分解能14ビットで，変換速度2.5Gサンプル/秒のD-A変換器「AD9739」を発売すると発表した。
  • （Tech-On）

    • （2009年3月12日）

  • STMicroelectronics社の3軸MEMS加速度センサ，OpenMokoのNeo FreeRunnerに採用
    伊仏合弁STMicroelectronics N.V.は，同社の3軸MEMS加速度センサ「LIS302DL」が，台湾Openmoko, Inc.の携帯電話機「Neo FreeRunner」で使われていると発表した。（Tech-On）

    • （2009年2月19日）

  • TI、デュアルコアプロセッサ採用の「OMAP4」を発表
    米Texas Instrumentsは2月17日、携帯電話向けアプリケーションプロセッサの最新版となる「OMAP4」を発表した。1080pのフルHDに対応し、2000万画素の画像処理をサポートする。（ITmedia Mobile）
  • 米TI、45ナノプロセスの「OMAP3」--2009年後半にサンプル出荷
    米Texas Instrumentsは、同社の携帯電話向けアプリケーションプロセッサ「OMAP3」に、45ナノメートルプロセス製品の「OMAP36x」ファミリーを追加すると発表した。クロック周波数やビデオ性能が異なる4製品がラインアップされ、サンプル出荷は2009年後半を予定している。（ITmedia Mobile）

    • （2009年2月5日）

  • オランダNXP社，TD-SCDMA/WCDMAの基地局に向けて効率40％のパワー・アンプICを発売
    オランダNXP Semiconductors社は，TD-SCDMA方式とWCDMA方式の基地局に向けたパワー・アンプIC「BLD6G21-50/BLD6G22-50」を発売した。（Tech-On）

    • （2009年1月23日）

  • Infineon、GSM/GPRS向け次世代1チップソリューションを発表
    Infineon Technologiesは、携帯電話用次世代チップ「X-GOLD110」を発表した。同製品は、GSM/GPRS向け低コスト1チップソリューションで、携帯電話メーカーのシステムコスト(BOM)を既存ソリューション比で20%以上抑えることが可能だという。（マイコミジャーナル）

    • （2009年1月22日）

  • ドイツInfineon社，超低価格ケータイ向け1チップLSIを発表，部品コストを20％以上削減可能
    ドイツInfineon Technologies AGは，携帯電話機の主要な機能を1チップに集積した超低価格携帯電話機（ultra low cost mobile phone：ULC）向けLSI「X-GOLD110」を発表した。（Tech-On）

    • （2009年1月20日）

  • 【MWCプレビュー】ドイツInfineon社，LTE用RFトランシーバICを発表
    ドイツInfineon Technologies AGは，LTE（Long Term Evolution）/3G/2Gに1チップで対応するRFトランシーバIC「SMARTi LU」のサンプル出荷を開始した。（Tech-On）

    • （2009年1月16日）

  • Movidia、高度な動画編集が可能なマルチメディアプロセッサ「MA1110」を発表
    Movidiaは1月15日、携帯で撮影した動画を編集できるマルチメディアプロセッサ「MA1110」を発表した。2009年夏にユーザー向けサンプルの提供、2009年後半にチップの量産化を目指す。 （ITmedia Mobile）（Tech-On）（マイコミジャーナル）
  • Infineon、3G/LTE用RFチップを発売 - 下り最大150Mbpsを実現
    独Infineon Technologiesは、第2世代LTE向けRFトランシーバ「SMARTi LU」のサンプル出荷を開始したことを発表した。また、3G向けRFトランシーバファミリ「SMARTi UE」の第3世代品となる「SMARTi UEmicro」も併せて発表した。こちらはサンプル出荷を2009年第2四半期に、量産出荷を2009年末に開始する予定。（マイコミジャーナル）

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